Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов:...
Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники,...
Издательство:
ИД Технологии
Дата выхода: январь 2007
