книги Наука, техника, медицина Естественные науки Точные науки Физика Научные издания Молекулярная физика

CAPACITIVELY COUPLED CHIP-TO-CHIP INTERCONNECT DESIGN. A low-power high-bandwidth I/O solution for future high performance VLSI chips

Код 917062

Нет в продаже

Аннотация к книге "CAPACITIVELY COUPLED CHIP-TO-CHIP INTERCONNECT DESIGN. A low-power high-bandwidth I/O solution for future high performance VLSI chips"

I/O bandwidth in the Multi-Tb/s range is required for current and future high performance VLSI chips. This trend demands high-speed, high-density and low power I/Os. AC coupled interconnect (ACCI) has been demonstrated as a systematic solution for providing higher pin density and lower power dissipation. ACCI utilizes non-contact capacitor plates as signal I/O which yields a much higher pin density than traditional solder bump I/O. ACCI saves significant power with pulse signaling. A test-chip...

Оставить комментарий

Оцените книгу:

Издательство: Книга по требованию
Дата выхода: июль 2011
ISBN: 978-3-6392-5336-8
Объём: 140 страниц
Масса: 233 г
Размеры(высота, ширина, толщина), см: 23 x 16 x 1

Вместе с этой книгой покупают

Просмотренные товары