книги Наука, техника, медицина Техника Транспорт Воздушный транспорт

Diffusion Characteristics Of Copper In Novel Metallic Films

Код 911081

Нет в продаже

Аннотация к книге "Diffusion Characteristics Of Copper In Novel Metallic Films"

The goal of this work was to synthesize refractory materials like TiN, Ta and alloys of TiN-TaN in the form of thin films which are used as diffusion barriers in integrated circuits to prevent diffusion of Cu into the Si substrate. The primary emphasis of this research was to synthesize different microstructures of these films like amorphous, nanocrystalline, textured polycrystalline and single crystalline films, and to study the effect of these microstructures on their mechanical and...

Оставить комментарий

Оцените книгу:

Издательство: Книга по требованию
Дата выхода: июль 2011
ISBN: 978-3-6391-4626-4
Объём: 276 страниц
Масса: 442 г
Размеры(высота, ширина, толщина), см: 23 x 16 x 2

Вместе с этой книгой покупают

Просмотренные товары