книги Наука, техника, медицина Техника Легкая промышленность

Engineered Particulate Systems for Chemical Mechanical Planarization. A Systematic Approach to Slurry Formulation for Oxide CMP

Код 1457193

Нет в продаже

Аннотация к книге "Engineered Particulate Systems for Chemical Mechanical Planarization. A Systematic Approach to Slurry Formulation for Oxide CMP"

Chemical mechanical polishing (CMP) is used in microelectronics industry to planarize and pattern metal and dielectric layers. Decrease in the sizes of the devices and introduction of new materials necessitate improved control of the CMP that can be achieved by studying the slurry chemical and particulate properties. In this study, the impacts of slurry particle size distribution and stability on pad-particle-surface interactions are investigated. Impacts of hard and soft (transient)...

Оставить комментарий

Оцените книгу:

Издательство: Книга по требованию
Дата выхода: июль 2011
ISBN: 978-3-8433-6346-4
Объём: 124 страниц
Масса: 209 г
Размеры(высота, ширина, толщина), см: 23 x 16 x 1

Книга находится в категориях

Химическая промышленность

Вместе с этой книгой покупают

Просмотренные товары

Просмотренные категории

Химическая промышленность