книги Наука, техника, медицина Техника Транспорт Воздушный транспорт

Internal Stress of Thin Film. Stress in Cu Metalization during Deposition and Room-Temperature Aging

Код 1240352

Нет в продаже

Аннотация к книге "Internal Stress of Thin Film. Stress in Cu Metalization during Deposition and Room-Temperature Aging"

Оставить комментарий

Оцените книгу:

Издательство: Книга по требованию
Дата выхода: июль 2011
ISBN: 978-3-6393-0323-0
Объём: 172 страниц
Масса: 282 г
Размеры(высота, ширина, толщина), см: 23 x 16 x 1

Вместе с этой книгой покупают