книги Наука, техника, медицина Техника Транспорт Воздушный транспорт

Optimal Interconnect Networks for 2D and 3D Microchips

Код 905425

Нет в продаже

Аннотация к книге "Optimal Interconnect Networks for 2D and 3D Microchips"

We are today in the era of gigascale 2D and 3D integrated circuits. These microchips are typically considered to be "interconnect limited", with performance limited by signal, power, clock and thermal interconnect networks. Techniques to tackle this interconnect challenge are proposed and quantitatively evaluated in this book. Topics described by the author include integrated microchannel cooling of 3D stacked dice, repeater insertion models, carbon nanotube interconnects, parallel processing...

Оставить комментарий

Оцените книгу:

Издательство: Книга по требованию
Дата выхода: июль 2011
ISBN: 978-3-6390-7395-9
Объём: 144 страниц
Масса: 239 г
Размеры(высота, ширина, толщина), см: 23 x 16 x 1

Вместе с этой книгой покупают

Просмотренные товары