везде Расширенный поиск
книги Наука, техника, медицина Техника Транспорт Воздушный транспорт

Pick-up Process Analysis of a Die Bonder. With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method

Код 901596

Бумажная книга

Нет в продаже

Сообщить о появлении

Аннотация к книге "Pick-up Process Analysis of a Die Bonder. With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method"

The gallium arsenide (GaAs) circuits in advanced communication application have been considered to profoundly supersede the conventional silicon-based counterpart. Great improvements in the packaging of GaAs devices are needed to overcome the imminent handicap of its fragile characteristic; Thin die represents the mainstream for IC packages to achieve the goal of manufacturing compact and light products with higher functionality. These trends tend to challenge the existing infrastructure,...

Оставить замечание о найденной опечатке Версия для печати

Оставить комментарий

Оцените книгу:

Издательство: Книга по требованию
Дата выхода: июль 2011
ISBN: 978-3-6390-0034-4
Объём: 136 страниц
Масса: 227 г
Размеры(высота, ширина, толщина), см: 23 x 16 x 1

Вместе с этой книгой покупают

Держитесь, маги, я иду!
Держитесь, маги, я иду! бумажная книга
Валентина Елисеева
12.19 USD
В корзину
Фаина Раневская
Фаина Раневская бумажная книга
Матвей Моисеевич Гейзер
Нет в продаже
JavaScript с нуля
JavaScript с нуля бумажная книга
Кирупа Чиннатхамби
17.77 USD
В корзину
Господин Хаккарайнен считает овец
Господин Хаккарайнен считает овец бумажная книга
Маури Куннас
Нет в продаже
Английский язык для медицинских колледжей и училищ: Учебное пособие
Английский язык для медицинских колледжей и... бумажная книга
Людмила Георгиевна...
Нет в продаже
Жестокое царство
Жестокое царство бумажная книга
Дж. Филлипс
Нет в продаже

Просмотренные товары