книги Наука, техника, медицина Техника Транспорт Воздушный транспорт

Process Modeling of Chemical Mechanical Planarization. An Integrated Model from Abrasive Scale to Chip Scale; Basics, Characterizations, Modeling and Verification

Код 901703

ISBN: 978-3-6390-0166-2
144 страницы

июль 2011
Книга по требованию
239 г

Нет в продаже

Аннотация к книге "Process Modeling of Chemical Mechanical Planarization. An Integrated Model from Abrasive Scale to Chip Scale; Basics, Characterizations, Modeling and Verification"

Chemical Mechanical Planarization (CMP) is one of the key enabling technologies for modern IC fabrication. However, mainly due to the high complexities coming from various interactions among mechanical reactions and chemical reactions, its fundamental working mechanism is still not fully understood. This book summarizes key CMP applications and challenges in modern IC fabrication, and provides a comprehensive physical CMP process model that can be applied for process characterization, process...

Оставить замечание о найденной опечатке Версия для печати

Оставить комментарий

Текст комментария

Оцените книгу:

Издательство:	Книга по требованию
Дата выхода:	июль 2011
ISBN:	978-3-6390-0166-2
Объём:	144 страниц
Масса:	239 г
Размеры(высота, ширина, толщина), см:	23 x 16 x 1