книги Наука, техника, медицина Техника Транспорт Воздушный транспорт

Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications in Microelectronics. Axisymmetric Assemblies under Thermal Loading

Код 917808

Нет в продаже

Аннотация к книге "Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications in Microelectronics. Axisymmetric Assemblies under Thermal Loading"

Four analytical models are developed for predicting the maximum shearing displacement in a bonded assembly under global thermal mismatch loading. Analytical model includes: i) elastic analysis, ii) elasto-plastic analysis, iii) viscoelastic analysis, and iv) viscoelastic-plastic analysis. All results have been derived as closed-form correction factors to be applied to the easily calculated unconstrained shear displacement to obtain the maximum shear displacement. The motivation for determining...

Оставить комментарий

Оцените книгу:

Издательство: Книга по требованию
Дата выхода: июль 2011
ISBN: 978-3-6390-6032-4
Объём: 256 страниц
Масса: 411 г
Размеры(высота, ширина, толщина), см: 23 x 16 x 2

Вместе с этой книгой покупают

Просмотренные товары