книги Наука, техника, медицина Техника Радиоэлектроника Телекоммуникации

Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат

Код 4295115

Наличие на складе

Склад в Москве

Ожидаемое поступление (если вы сделаете заказ прямо сейчас): 13.12.2024; планируемая отправка: 14.12.2024

Склад в С.-Петербурге

Ожидаемое поступление (если вы сделаете заказ прямо сейчас): 16.12.2024; планируемая отправка: 17.12.2024

Аннотация к книге "Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат"

Приведены обширные сведения в области механических и химических процессов производства печатных плат, включая размерное сверление, лазерную и плазменную обработку, очистку отверстий, химическую и прямую металлизацию, процессов фотолитографии, включая лазерную, финишные покрытия под пайку, вопросы тестирования. Особое внимание уделено технологическому обеспечению надежности межсоединений применительно к электронным системам ответственного назначения, предназначенным для экстремальных условий эксплуатации. Для широкого круга специалистов в области проектирования и технологии производства электронных систем, будет полезна аспирантам и студентам.

Оставить комментарий

Оцените книгу:

Издательство: Горячая линия - Телеком
Дата выхода: январь 2016
ISBN: 978-5-9912-0552-8
Объём: 200 страниц

Книга находится в категориях

Пятница 2018

Вместе с этой книгой покупают