книги Наука, техника, медицина Техника

Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии. Нинг-Ченг Ли

Код товара: 476777

Нет в продаже

Найденных опечаток пока нет

Добавить запись

Товар находится в категориях

Просмотренные товары