книги Наука, техника, медицина Техника Транспорт Воздушный транспорт

Thermal Copper Pillar Bump

Код 1098412

Нет в продаже

Аннотация к книге "Thermal Copper Pillar Bump"

High Quality Content by WIKIPEDIA articles! The thermal copper pillar bump, also known as the "thermal bump", is a thermoelectric device made from thin-film thermoelectric material embedded in flip chip interconnects (in particular copper pillar solder bumps) for use in electronics and optoelectronic packaging, including: flip chip packaging of CPU and GPU integrated circuits (chips), laser diodes, and semiconductor optical amplifiers (SOA). Unlike conventional solder bumps that provide an...

Оставить комментарий

Оцените книгу:

Издательство: Книга по требованию
Дата выхода: июль 2011
ISBN: 978-6-1310-7900-9
Объём: 136 страниц
Масса: 227 г
Размеры(высота, ширина, толщина), см: 23 x 16 x 1

Вместе с этой книгой покупают

Просмотренные товары